La invención pertenece al campo de los materiales poliméricos y se refiere a un material compuesto de poliamida de baja densidad y alta rigidez, y a un método de preparación del mismo. El material compuesto de poliamida de baja densidad y alta rigidez comprende, en partes en peso, 30-55 partes de poliamida, 10-40 partes de fibra de vidrio y 10-30 partes de microesferas de vidrio huecas modificadas; las microesferas de vidrio huecas modificadas son microesferas de vidrio huecas cuyo superficie se ha tratado con un agente de acoplamiento, y el agente de acoplamiento es un agente de acoplamiento por injerto de silano con butadieno como esqueleto. El método de preparación comprende los siguientes pasos: en primer lugar, modificar las microesferas de vidrio huecas, luego introducir la fibra de vidrio en un extrusor de doble hélice desde un puerto de alimentación lateral, introducir las microesferas de vidrio huecas modificadas en el extrusor de doble hélice desde un puerto de alimentación lateral de la última zona según la relación en peso, mezclar uniformemente otros componentes y introducirlos en el extrusor de doble hélice desde un puerto de alimentación principal, y realizar la extrusión en fusión y la granulación para obtener el material compuesto de poliamida de baja densidad y alta rigidez. El método de la invención es sencillo, y el material compuesto de poliamida preparado tiene una buena resistencia mecánica, un peso específico bajo y un excelente rendimiento de adhesión.
Código del país: CN
Número de solicitud: CN202311840272.8
