ハロゲンフリー難燃PC材料およびその製造方法

—

本発明はハロゲンフリー難燃PC材料およびその製造方法を提供する。製造方法は以下の通り。PC基体材料を乾燥して乾燥PC基体材料を得る。乾燥PC基体材料、ケイ素−炭素複合難燃充填剤、ポリテトラフルオロエチレン、ポリリン酸アンモニウム、酸化防止剤1010および酸化防止剤168を高速混合する。双螺杆押出機に供給して押出し、負圧排気の補助を受け、冷却水温55〜65℃で水冷する。ペレット化してハロゲンフリー難燃PC粒を得る。ハロゲンフリー難燃PC粒を射出成形機で射出してハロゲンフリー難燃PC材料を得る。本発明のハロゲンフリー難燃PC材料において、ケイ素−炭素複合難燃充填剤はチャー形成剤として用いられ、PC材料の難燃性および物理機械特性の両方を向上させる。ナノスケールで分散したナノ球状シリカ粉末は、外層チャー層とポリリン酸アンモニウムが形成するリン−炭素構造を安定化させ、セラミック様保護層を形成し、酸素拡散を制限しチャー層を通じた熱伝達を遮断して難燃効果を向上させる。

国コード: CN

出願番号: CN202410662382.8

Welcome To Visit Our Factory!
Get A Quote
Get A Quote