基材にブチルゴム減衰フォームを用いた貼合接着テープおよびその製造方法

本発明は基材にブチルゴム減衰フォームを用いた貼合接着テープを開示し、重量部で以下の成分を含む：ブチルゴム90〜110部、トルエン140〜160部、ヘプタン40〜60部、テルペンフェノール樹脂20〜40部、液状ポリイソブチレン5〜15部、膨張性マイクロスフェア0.5〜2部、不溶性硫黄0.5〜2部、チウラム加硫促進剤1〜3部、酸化防止剤0.1〜1部、黒色ペースト3〜6部、アクリル系感圧接着剤90〜110部、イソシアネート架橋剤0.5〜2部およびシランカップリング剤0.1〜0.5部。貼合接着テープの技術分野に属し、本製品は高い減衰係数および優れたエネルギー吸収・衝撃吸収性能を有し、貼合製品の衝突および落下耐性を向上させることができる。さらに、UV硬化コーターや双螺杆押出機などの高価な設備を必要とせず、従来の溶剤系コーターにより生産可能であり、生産コストを効果的に低減する。

地域コード: CN

出願番号: CN202411562878.4