본 발명은 기능성 마스터배치와 폴리아미드 에스터 칩의 블렌드를 용융 방사하여 제조된 광흡수 및 발열 폴리아미드 에스터 중공 섬유 및 그 제조 방법을 개시하며, 여기서 기능성 마스터배치와 폴리아미드 에스터 칩의 질량비는 (7~15):(93~85)이다.
상기 기능성 마스터배치는 다음 성분들을 중량부로 포함한다: 나노 분말 20-30부; 분산제 1.5-4.5부; 폴리아미드 왁스 미세 분말 0.4-0.6부; 폴리아미드 분말 65-78부; 상기 나노 분말은 나노 카본블랙과 원적외선 세라믹 분말이 (2-10부):(90-98부)의 비율로 구성된다.
상기 성분들을 완전히 혼합한 후, 트윈스크류 압출기로 이송하여 245-265℃의 펠릿화 온도에서 용융 펠릿화한다.
본 발명에 의해 생산된 폴리아미드 에스터 섬유는 우수한 발열 및 보온 성능을 가지며, 광흡수 및 발열을 통해 5℃ 이상의 온도 상승이 발생한다. 동시에 중공 특성으로 인해 열 보존뿐만 아니라 일정 수준의 경량화 효과도 있다.
국가 코드: CN
출원 번호: CN202311869533.9
