본 발명은 전도성 물질을 포함하는 폴리설폰 복합 펠릿의 제조 방법을 개시하며, 이는 비선형 폴리설폰 수지에 항산화제, 폴리메틸 메타크릴레이트 탄성체 미세분말(입경 0.1-0.2mm), 탄화규소 단섬유 전도성 물질 및 기타 충전재를 첨가한 후 고속 믹서에서 균일해질 때까지 충분히 혼합하는 공정을 포함한다. 생성된 PPS 수지 프리믹스는 표면 처리제 β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란(A-168)으로 처리된 유리섬유와 블렌딩된다. 이 혼합물은 트윈스크류 압출기로 투입되어 컴파운딩, 압출 성형, 냉각 및 펠릿화를 거쳐 최종 복합 펠릿을 형성한다. 본 방법으로 제조된 복합 펠릿은 높은 열변형 안정성과 인장 강도를 나타내며, 금속 부식률이 낮다. 전자, 전기 제품, 기계, 화학 공학, 석유, 군수 및 항공우주 분야에 널리 적용된다.
국가 코드: CN
출원 번호: CN201110200565.0
