A presente invenção descreve um composto de moldagem epóxi retardante de chama livre de halogênio e um método de preparação do mesmo, que pertence ao campo técnico de materiais de embalagem de semicondutores. Um enchimento inorgânico é adicionado a um misturador, pulverizado com um agente de ligação e misturado uniformemente, depois, uma composição de resina epóxi modificada, uma composição de resina fenólica modificada, um acelerador de cura, um corante, um captador de íons e um absorvente de tensão são adicionados sequencialmente ao misturador e misturados para obter um pó pré-misturado uniforme; o pó pré-misturado é completamente amassado e extrudado por um extrusor de dois parafusos para obter o composto de moldagem epóxi retardante de chama livre de halogênio. O composto de moldagem epóxi pode melhorar significativamente o efeito de desmoldagem após o embalamento plástico e reduzir as manchas na superfície dos produtos curados, pode realizar a produção contínua de 1000 moldes, atender à classificação de retardante de chama UL94 V-0 para o composto de moldagem epóxi de 1 mm, possui baixa absorção de água, mantendo a fluidez durante o processo de moldagem, e tem grandes perspectivas de aplicação no campo de embalagem de semicondutores.
Código do país: CN
Número de pedido: CN202410096740.3
