A invenção pertence ao campo de materiais poliméricos e se refere a um material composto de poliamida de baixa densidade e alta rigidez e a um método de preparação do mesmo. O material composto de poliamida de baixa densidade e alta rigidez contém, em partes em peso, 30-55 partes de poliamida, 10-40 partes de fibra de vidro e 10-30 partes de microesferas de vidro modificadas; as microesferas de vidro modificadas são microesferas de vidro vazias cuja superfície é tratada com um agente de ligação, e o agente de ligação é um agente de ligação por enxerto de silano com o butadieno como esqueleto. O método de preparação consiste nas seguintes etapas: primeiro, a modificação das microesferas de vidro vazias, em seguida, a introdução da fibra de vidro em um extrusor de dois parafusos a partir de uma porta de alimentação lateral, a introdução das microesferas de vidro modificadas no extrusor de dois parafusos a partir de uma porta de alimentação lateral da última zona de acordo com a relação em peso, a mistura de outros componentes de forma uniforme e a sua introdução no extrusor de dois parafusos a partir de uma porta de alimentação principal, e a realização de extrusão de fusão e granulação para obter o material composto de poliamida de baixa densidade e alta rigidez. O método da invenção é simples, e o material composto de poliamida preparado apresenta boa resistência mecânica, baixa densidade específica e excelente desempenho de ligação com cola.
Código do país: CN
Número de aplicação: CN202311840272.8
