Die Erfindung betrifft ein wärmeleitfähiges PC-Material und ein Herstellungsverfahren dafür, das zum technischen Gebiet der Polymerverarbeitung gehört. Das wärmeleitfähige PC-Material wird aus folgenden Rohstoffen in Gewichtsteilen hergestellt: 90-100 Teile PC, 20-25 Teile modifizierte Kohlenstofffasern, 0,5-1 Teil Dioctylphthalat, 1-2 Teile Antioxidans und 1-2 Teile Schmiermittel. Die Herstellungsschritte: genaues Abwiegen aller Rohstoffe und gleichmäßiges Mischen; Schmelzen, Extrudieren und Granulieren mit einem Doppelschneckenextruder, um das Fertigmaterial zu erhalten. In die PC-Matrix werden mit carboxylierten antibakteriellen Silan-Kupplungsmitteln gepfropfte Kohlenstofffasern eingebracht, wodurch die antibakterielle Eigenschaft, die Wärmeleitfähigkeit und die mechanischen Eigenschaften des wärmeleitfähigen PC-Materials deutlich verbessert werden.
Ländercode: CN
Anmeldenummer: CN202411447631.8
