Die vorliegende Erfindung offenbart ein wärmebeständiges PC/PSU/PLA-Material und ein Herstellungsverfahren dafür. Das Verfahren verwendet ein Zweistufenverfahren: der erste Schritt: gleichmäßiges Mischen von Polysulfonharz und einem Kompatibilisator, Einbringen in einen Doppelschneckenextruder, Extrudieren, Strangziehen und Kühlen zur Herstellung eines Fertigpellets, und Mahlen zu einem 10–50-Maschen-Pulver; der zweite Schritt: Einbringen von Polycarbonatharz, Polylactidharz, Weichmacher, Antioxidans, Schmiermittel und des hergestellten Pulvers in einen Doppelschneckenextruder, vollständiges Verschmelzen der Materialien unter dem Scher-, Misch- und Fördern der Schnecke, und schließlich Extrudieren, Strangziehen und Kühlen zur Herstellung eines Fertigpellets. Die vorliegende Erfindung löst den Nachteil der schlechten Verträglichkeit zwischen PSU-Material und PC- sowie PLA-Materialien, verbessert die Wärmebeständigkeit der PC/PLA-Legierung, behält die Härte des PLA-Materials bei und verbessert die Kratzfestigkeit des PC-Materials.
Ländercode: CN
Anmeldenummer: CN202410402555.2
